| नाम | अर्ध-स्वचालित पीसीबी छिद्रण डिपेनिंग मशीन |
|---|---|
| कार्य क्षेत्र | 330×220 |
| योगदान (टी) | 8 |
| आकार | 800×730×1230 |
| वारंटी | मुक्त एक वर्ष |
| नाम | अर्ध-स्वचालित पीसीबी छिद्रण डिपेनिंग मशीन |
|---|---|
| कार्य क्षेत्र | 330×220 |
| योगदान (टी) | 8 |
| आकार | 800×730×1230 |
| वारंटी | मुक्त एक वर्ष |
| नाम | अर्ध-स्वचालित पीसीबी छिद्रण डिपेनिंग मशीन |
|---|---|
| कार्य क्षेत्र | 330×220 |
| योगदान (टी) | 8 |
| आकार | 800×730×1230 |
| वारंटी | मुक्त एक वर्ष |
| नाम | पीसीबी विभाजक मशीन |
|---|---|
| पीसीबी काटने की लंबाई (मिमी) | 600 |
| काटने की गति (मिमी/सेकंड) | 100/200/300/500 |
| काटने की मोटाई (मिमी) | 0.6~3.5 |
| बिजली की आपूर्ति (वी) | 110/220 |
| रंग | सफेद |
|---|---|
| लेजर हेड | ठोस अवस्था वाले यूवी लेजर |
| बिजली दर | 10/15W |
| पीसीबी सामग्री | एफपीसी, FR4 |
| कार्य क्षेत्र | 300 * 300 मिमी |
| रंग | सफेद |
|---|---|
| लेजर हेड | ठोस अवस्था वाले यूवी लेजर |
| बिजली दर | 10/15W |
| पीसीबी सामग्री | एफपीसी, FR4 |
| कार्य क्षेत्र | 300 * 300 मिमी |
| सामान | एलटी ब्लेड |
|---|---|
| शुद्धता | ± 0.03 मिमी |
| ब्लेड कोण | स्वनिर्धारित |
| ब्लेड व्यास | 125 मिमी |
| बोर्डों का प्रकार | वी ग्रूव |
| ऊंचाई ऑफसेट | 60-110 मिमी |
|---|---|
| पोजिशनिंग रिपीटेबिलिटी | 0.001 मिमी |
| अक्ष कार्य क्षेत्र (अधिकतम) | 680 मिमी * 360 मिमी * 50 मिमी |
| धुरा | 50000 आरपीएम / मिनट |
| रक्षा करना | स्वयं / पवन शीतलन |
| मॉडल | CWV-1A460 |
|---|---|
| काटने की गति (मिमी/सेकंड) | 100/200/300/500 |
| काटने की मोटाई (मिमी) | 0.6~3.5 |
| विद्युत आपूर्ति | 110/220 वी |
| पैकेजिंग विवरण | प्लाइवुड केस का पहला विचार होगा |
| मोटाई काटना (मिमी) | 0.3 ~ 3.5 |
|---|---|
| काटने का प्रकार | वी ग्रूव |
| बोर्ड सामग्री | एल्यूमिनियम FR4 |
| ब्लेड | रैखिक ब्लेड |
| गारंटी | 1 वर्ष |
